光通信器件芯片粘接导电银胶替代日本丸内MD-1500
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环氧胶 有机硅胶 聚氨酯胶 导热材料 导电胶 UV胶 导热灌封胶 结构胶 芯片粘接胶 底部填充胶 贴片红胶 增韧环氧树脂 潜伏性环氧固化剂
光通信器件光纤粘接胶替代EPO-TEK 353ND
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电动牙刷无线充电器感应线圈发热量传导热硅脂
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芯片COB封装围坝胶
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集成电路COB封装填充胶包封胶金线保护胶
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水表壳体密封胶CIPG密封胶FIPG密封胶防水防潮性好
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继电器封边胶亮光单组份环氧胶绝缘性好固化快
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光电耦合芯片包封保护胶反光率高跟环氧树脂粘结性好
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传感器芯片包封保护胶灌封胶含氟硅凝胶替代927F
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AR眼镜模组镜片粘接用UV胶替代NORLAND诺兰NOA71
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ECU壳体外壳密封CIPG密封胶胶防水防潮
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军工电路组装用导电银胶替代EPO-TEK H37-MP
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电源模块导热灌封胶替代LORD SC-320LVH
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合成树脂所固晶导电银胶IC封装芯片粘接银胶DAD-87
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军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气
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美国AIT柔性单组份环氧导电银胶芯片粘接银胶ME8456
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