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06 16 2024

光电耦合芯片包封保护胶反光率高跟环氧树脂粘结性好  光耦芯片保护胶  加成型硅胶  高反光率硅胶

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来源:[专业电子/工业胶粘剂解决方案供应商]
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品牌:金泰诺
价格:面议 元/KG
供应地:上海上海市
产品型号:芯片保护胶

案例名称:光电耦合芯片包封保护胶

应用点: 光电耦合芯片外层涂胶,起到反射光以及保护芯片作用

要求:

反光率高,跟环氧塑封料粘接好,有一定流淌性,能够将芯片全部裹住

应用点图片:

 

解决方案:单组份加热固化有机硅胶

胶水技术参数:



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