联系人:陈先生
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品牌:金泰诺
价格:面议
元/KG
供应地:上海上海市
产品型号:芯片保护胶
案例名称:光电耦合芯片包封保护胶
应用点: 光电耦合芯片外层涂胶,起到反射光以及保护芯片作用
要求:
反光率高,跟环氧塑封料粘接好,有一定流淌性,能够将芯片全部裹住
应用点图片:
解决方案:单组份加热固化有机硅胶
胶水技术参数: