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06 16 2024

军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气  耐高温导电银胶  低放气导电银胶

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价格:面议 元/金泰诺
供应地:上海上海市
产品型号:JM7000

军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气

产品名称:军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气

应用点: 芯片粘接

要求:

耐高温、调低温冲击、可靠性稳定 、低放气

                                  

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军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气

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