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机型特点：

半导体泵浦激光打标机
本产品是最新研制、灯泵浦激光打标机更新换代产品。
      该设备使用半导体泵浦固体激光器，用波长为808nm半导体激光器泵浦Nd:YAG介质，使介质产生大量的反转粒子，在Q开关的作用下产生波长为1064nm的高能量激光脉冲输出；
电光转换效率高；
本产品体积小，是传统灯泵浦的四分之一；
      专业设计的激光谐振腔使得输出光束质量更好，加工线条更精美；
      同时配以精密XYZ三维工作台，能够实现精密定位要求；
      配备高控温精度的水冷系统，为机器长寿命工作提供了可靠保障。
软件控制系统
      软件控制系统以WINOOWS  XP为操作平台，全中文界面，可兼容AUTOCAD、CORELDRAW、PHOTPSHOP等多种文件输出。
      可进行条形码、文字图形等打标，支持PLT、DXF、BMP等文件格式，直接使用SHX、TTF字库。
      系统能够自动编码，自动打印序列号、批号、日期等。
振镜扫描系统
      采用进口扫描振镜，扫描精度高，速度快，性能稳定。
调Q系统
      采用进口声光调Q系统，光损耗小，保证了激光系统长时间稳定工作，1～20KHZ的频率调节范围使系统适用于不同材质，不用效果的标刻要求。

      适用材料、行业应用：
可雕刻金属及多种非金属材料。特别适合应用于一些要求精细、精度高的场合。应用于电子元器件、五金制品、工具配件、集成电路（IC）、电工电器、手机通讯、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、PVC管材、医疗器械等行业。  
普通金属及合金（铁、铜、铝、镁、锌等所有金属），稀有金属及合金（金、银、钛），金属氧化物，特殊表面处理（磷化、铝阳极化、电镀表面），ABS料（电器用品外壳，日用品），油墨（透光按键、印刷制品），环氧树脂（电子元件的封装、绝缘层）。  

      技术参数：
设备档案：
设备型号：HR-YDP-50LⅠ
激光波长：1064nm
光束质量：m2＜6  
激光重复频率：≤50KHz
标准打标范围:  110×110mm
选配打标范围：100×100/150×150/200×200mm
雕刻深度:  0.3mm(视材料可调)  
雕刻线速：≤7000mm/s
最小线宽:  0.02mm  
最小字符:  0.25mm  
重复精度:  ±0.001mm
整机耗电功率：≤2.5KW
电力需求：220V/50Hz/15A
冷却方式：内置循环水冷却  
随机配件:  三维工作台、1匹水冷机