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LED高导热胶带
LED导热胶带系列
LED导热胶带產品介於LED外壳与铝基板中间，能有效提高导热性能，降低晶片產生的结温。LED铝基板长度长、厚度薄，常导致平整度產生差异，使用导热胶带可填补铝基板中间的差异从而解决两边翘起的问题。此外我司特別研发高粘性、高导热的导热胶带满足LED客户使用。
特性规格表
厚度  Thickness  单位(mm)  0.  1  0.15  0.2  0.25  0.3  0.35
顏色  Color    白色  白色  白色  白色  白色  白色
比重Specific    Gravity  g/cm3  1.8  1.8  1.8  1.8  1.8  1.8      
导热係数    Thermal  Conductivity  W/mk  1.2    1.2  1.2  1.2  1.2  1.2
热阻抗  Heat  Resistance  ℃ln2/W  0.65  0.68  0.7  0.72  0.74  0.76
使用温度  Application  Temperature  ℃  -40~+100  -40~+100  -40~+100  -40~+100  -40~+100  -40~+100
剥离强度Peel  Adhesion  N/25mm  8.5  10.2  12  14.3  16.4  18.5
持粘力  Tack  N/25mm  10.4  12  14.3  18  25  30
      

LED导热硅胶
导热硅胶    PD-TP    系列
特性规格表
规格  测试标准  单位PD-10P  PD-15P  PD-20P  PD-30P  PD-50P  PD-60P
颜色Color  Visual  /  灰白色  灰白色灰色  灰色  深灰  深灰
导热系数Thermal  Conductivity    ASTM    D5470  W/mk  1  1.5  2  3  5  6
厚度(±10%）Thickness    ASTM    D374  mm  0.3～15  0.3～15  0.3～15  0.3～15  0.3～15  0.3～15
热阻抗Heat  Resistance    ASTM    D5470  ℃in2/w  0.65  0.68  0.7  0.72  0.74  0.76
比重Specific      Gravity    ASTM    D5470  g/m3  2  1.8  2  2.2  2.6  2.8
硬度Hardness    ASTM    D2240  Shore00  18(10、25）  18(10、25）  18(10、25）  18(10、25）  30  45
使用温度Application  Temperature    EN344  ℃  —40～+200  —40～+200  —40～+200  —40～+200  —40～+200  —40～+200
击穿电压
Breakdown  Temperature    ASTM  D149  KV/mm  6  6  6  6  6  6
防火等级
Flammability  Glass    UL    94  /  UL94-VO  UL94-VO  UL94-VO  UL94-VO  UL94-VO  UL94-VO
  

  

导热胶系列
导热胶性能良好，室温或才加热固化，高稳定性，防水气和电子封装使用。室温下可保存12个月。应用广阔：各种电子IC，LCD-TV，NB，DTCPU，LED灯，散热模组和功放管。微波通讯设备，变频器等需要传热部位的表面涂覆或整体灌封等！

  

导热玻纤材料系列
PD导热硅胶和导热玻璃纤维材料，相应特製散热、防火等进口材料按一定的比例复合研製而成。高导热、韧性好、高剪切强度及抗刺穿撕拉。并针对LED灯具行业开发出中间加玻纤双面导热硅胶產品，目前已广泛运用於LED筒灯.球泡灯.色灯.日光灯与路灯等灯具,產品获得国內外广大使用者肯定。
品名  单位  导热硅胶  导热硅胶布  单面软硅胶玻纤  双面软硅胶玻纤
导热系数  w/mk  1.0~4.0  1.0    1.0    1.0~2.0
厚度  mm  0.3~15  0.2~1.0  0.5~15  0.3~2.0
硬度  shore  18(10、25）  50  20/50  20
自粘性  /  双面自粘  无  单面自粘  双面自粘
使用温度  ℃  .-40~200  .-40~200  .-40~200  .-40~200
击穿电压  KV/MM  6  4  6  4
  


导热石墨片
导热石墨片平面内具有k=150~550的高導熱特性。
导热石墨片特性：  
品特性：表面可以与金属、塑胶、不干胶等其它材料组合以满足更多的设计功能和需要。  
低热阻：热阻比铝低40%，比铜低20%  
重量轻：重量比铝轻25%，比铜轻75%  
高导热系数：石墨散热片能平滑贴附在任何平面和弯曲的表面,并能依客户的需求作任何形式的切割。
石墨散热材料已大量应用於通讯工业、医疗设备，SONY/DELL/Samsung笔记本，中兴手机，Samsung  PDP,  PC  之内存条，LED基板等散热。咨询电话0769-33398167王小姐15377723326