一、产品特点 
        1、缩合型产品，固化过程中放出少量小分子，对器件无腐蚀；
        2、良好的流动性，可自流平，并可以使用自动灌胶设备；
        3、对大多数材料有良好的粘接力。
二、典型用途 
        本产品对元器件有优异的密封性，可用于LED灯、背光源、HID安定器、一般电子元器件、模块和线路板的灌封保护。
三、使用说明 
        1、搅拌：使用前先对A 组分用搅拌器（机器）或硬棒（手工）搅拌至少五分钟，使胶料充分混合均匀，避免产品不均匀导致品质问题。B组分使用前应摇匀，使液体均匀。
        2、计量：应准确按配比称量A、B组分。
        3、混合：将B组分加入装有A组分的容器中，搅拌（搅胶专用铲刀）混合均匀，注意把容器壁胶料搅拌进去，使胶料充分混合均匀。
        4、排泡：胶料混合后应真空排泡1-3分钟。
        5、灌封：混合好的胶料应尽快灌注到被灌产品中，以免后期胶料增稠而流动性不好。
        6、固化：灌封好的器件置于常温下固化，初固化后可进入下一道工序，完全固化需24小时，环境温度和湿度对固化有很大影响。若深度超过6cm的工件灌封，底部完全固化需适当延长。
四、包装规格  
        11kg/组，A剂10kg/桶，B剂1kg/瓶；
        22kg/组，A剂20kg/桶，B剂1kg/瓶，塑料桶。
五、储存及运输
        1.本品应于阴凉干燥处储存，储存期为12个月。 
        2.本品属非危险品，可按一般化学品运输，其安全技术资料可向我司技术服务部门或指定经销商出索取相关MSDS资料。
六安全说明
        本产品无毒，具有良好的生理惰性，对皮肤无刺激和伤害。产品不含有易燃易爆成份，不会引发火灾及事故，对运输无特殊要求。
七、建议和声明
        建议用户在正式使用本产品之前先做适应性试验。如盲目将本产品使用于不合适的场合而产生的一切后果，本公司概不负责。

产品详细信息：http://www.megasun-tech.com/products_detail/&productId=101.html