TJ-6200透明电子灌封胶

TJ-6200是一种透明型加成型固化的双组分有机硅灌封产品。加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，对于各种材料具有良好的粘接效果。用于电子配件固定及绝缘、电子配件及PCB基板的防潮、防水、LED显示灯饰电子产品封装、其它一般绝缘模压。

物理性能                                                                                                                                                    

外    观                                            透明粘稠液体

粘    度（mpa.s）                          A：1500

                                                        B：3000

密    度（25℃）                            约0.95g/cm3

硬    度（邵氏A）                        5~7                                                                                                                          

使用方法                                                                                                                                                  

1.混合，把TJ-6200A组份和TJ-6200B组份按照A：B  =  1：1的重量比充分搅拌均匀。

            2.TJ-6200使用时可根据需要进行脱泡。混合液放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡2~5分钟，即可灌注使用。

            3.TJ-6200加成型有机硅灌封胶，建议采用加热方式固化，90～100℃下固化20分钟。

注意事项                                                                                                                                                

1、TJ-6200加成型有机硅灌封胶应密封贮存。混合好的胶料应在8小时内用完，避免造成浪费。

              2、胶液接触以下化学物质会使TJ-6200不固化：

1）    含锡、铅、汞、铬等重金属离子的材料：如锡催化缩合型硅橡胶和PU、含锡的PVC、焊锡等；

2）    含氮、磷和硫的化合物的材料：如硫磺、硫化物以及含硫的橡胶等材料、胺类化合物以及含胺的材料。            

在使用过程中，请注意避免与上述物质接触。

包装及储存                                                                                                                                                        

包    装：TJ-6200A：10KG/桶；TJ-6200B：10KG/桶

储    存：30℃以下的避光、避热、远离热源的通风处

保持期：6个月                            

暂无

使用方法                                                                                                                                                  

1.混合，把TJ-6200A组份和TJ-6200B组份按照A：B  =  1：1的重量比充分搅拌均匀。

            2.TJ-6200使用时可根据需要进行脱泡。混合液放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡2~5分钟，即可灌注使用。

            3.TJ-6200加成型有机硅灌封胶，建议采用加热方式固化，90～100℃下固化20分钟。

暂无