概        述：QSIL553电源灌封胶是一种用于电子类灌封的100%  固体弹性硅胶，具有一定的硬度、优良的热传导性能，低模量和快速修复性能的双组分电源灌封胶材料。它由A,B两部分液体组分组成，当两组分以1：1重量比或体积比充分混合时，混合液体会固化成灰色的柔性弹性体。QSIL553电源灌封胶是低粘度，阻燃型，高绝缘性，抗硫化返原的硅胶材料，低的黏度和高的导热性能完美的应用在精密组件的灌封包装上，完全满足各种热的散耗、耐温、绝缘的要求。    
  
导热性能：QSIL553电源灌封胶的热传导系数为0.68W/m  K，属于高导热硅胶，完全能满足导热要求。

温度范围：-50℃---＋260℃

固化时间：150℃下15分钟；100℃下30分钟；80℃下75分钟；23℃下24小时

固化表面：无论室温或加热固化情况下，表面光滑平整。

可修复性：它具有极好的可修复性，密封后的元器件可取出进行修理和更换，然后用本灌封胶进行修补。

安全性能：阻燃性能已完成UL“塑胶材料的可燃性实验”，通过UL94V－0级认证。