电子灌封胶  特点
Qsil556电子灌封胶是双组分加成型灌封硅胶材料，具有一定的硬度，优良的热传导性能。
该电子灌封胶是电子类灌封的100%  固体弹性体，模量低，可快速修复，无溶剂，操作时间长，延伸性好。
Qsil556电子灌封胶可深层固化，具有良好的流动性，能够渗入小的空隙和元件的下面。
Qsil556电子灌封胶适合灌注较大的电子模块和物件，具有优越的抗高低温变化，抗UV紫外线、抗老化性，良好的密封绝缘性。流动性好，排泡性好。
本产品Qsil556电子灌封胶通过UL认证。在室温下可固化也可以加温固化。

电子灌封胶  用途  
电子灌封胶Qsil5556主要用于各种电源、线路板、变压器、LED照明产品、传感器、仪器仪表、控制器、汽车电器、各种模组、智能水表、FRID智能标签等需要灌封密封保护的部件中，起保护，绝缘，导热等作用。

电子灌封胶  包装
PT-A          27.23kg/桶
PT-B          27.23kg/桶
PT-A  和PT-B为1组        即45.46KG/组

电子灌封胶  参数
固化前性能
        “A”  组分    “B”  组分
外观          米白色            黑色
粘性,  cps    1,200                    2,300
比重          1.31                        1.31
混合比率      1:1      
灌胶时间      60-90分钟      
固化条件(材料在一定条件下的固化时间表)
150℃下15分钟
100℃下30分钟    
80℃下75分钟
23℃下24小时
固化后性能  (150℃下15分钟固化)
硬度（丢洛修氏A）46      
张力,  psi      280      
抗拉强度,  %      75      
耐温范围            -55℃—204℃      
固化后电子性能
绝缘强度V/mi        480      
绝缘常数KHz        3.00      
体积电阻率  Ohm-cm  1×1014      
UL等级档案号码        UL  94  V-0      3.0mm      
热传导系数        ~0.37W/mk