QSil  550有机硅灌封胶是双组分，加成型，具有一定的硬度，优良的热传导性能，低模量和快速修复性能，电子类灌封的100%  固体弹性灌封硅胶。

Qsil550有机硅灌封胶适合于RFID射频识别标签内的填充，三防数码产品的防水灌封，流动性、稳定性好。A为米黄色，B为黑色，1：1混合比率方便操作，混合后粘度为4000cps，耐温范围-55℃—204℃。常温固化4-5小时，加温固化150℃@7分钟。固化后硬度为Shore  A  60，通过UL  94  V-0阻燃认证。

Qsil550有机硅灌封胶参数
固化前性能
      PT-A    PT-B
颜色    米黄色    黑色
粘度cps    4000    4000
混合比率    1:1
固化时间    7分钟@150℃
                                15分钟@125℃
                                30分钟@100℃
操作时间    130min
硬度，Shore  A    55
UL等级                    UL94  V-0  3.0mm
                                UL94V-1  1.5mm
导热系数    ~0.37W/mk