供应导热密封胶|大功率电器密封胶|导热用硅胶密封胶|导热灌封胶
    东莞兆舜有机硅新材料科技有限公司
          ZS-DRGF-D916
一、产品特点
ZS-DRGF-D916是导热型室温固化单组分有机硅密封胶。对绝大多数金属无腐蚀.具有卓越的抗冷热交变性能、耐老化性能和电绝缘性能，优异的防潮、抗震、耐电晕、抗漏电性能。本产品完全符合欧盟ROHS指令要求。
二、典型用途：
代替导热硅脂（膏）作CPU与散热器。晶闸管智能控制模块与散热器。大功率电器模块与散热器之间的填充粘接。
 三、使用工艺：
   1、清洁表面：将被粘或被涂覆物表面清理干净，并除去锈迹、灰尘和油污等。
       2、施       胶：拧开（或削开）胶管盖帽，将胶液挤到已清理干净的表面,使之分布均匀,将被粘面合拢固定。
       3、固       化：将被粘好或密封好的部件置于空气中让其自然固化。固化过程是一个从表面向内部的固化过程，在24小时以内(室温及55%相对湿度)胶将固化2～4mm的深度,如果施胶位置较深,尤其是不容易接触到空气的部位,完全固化的时间将会延长,如果温度较低,固化时间也将延长，6mm厚密封胶完全固化需7天以上时间。
    四、注意事项:                                                                                                                操作完成后，未用完的胶应立即拧紧盖帽，密封保存。再次使用时，若封口处有少许结皮，将其去除即可，不影响正常使用。胶在贮存过程中，管口部也有可能出现少量的固化现象，将之清除后可正常使用，不影响产品性能。
    
    
    五、固化前后技术参数：
    
固化前    外观    白色膏状
    相对密度（g/cm3）    1.8
              表干时间   （min）    ≤15
              完全固化时间  （d）    3～7
 
固
化
后    抗拉强度（MPa）    ≥2.5
    扯断伸长率（%）    ≥160
    硬度（Shore  A）    50～60
    剪切强度（MPa）    ≥2.0
    温度稳定性(℃)    -60～200
    导热系数[W/（m·K）]    ≥0.8
    体积电阻率 (Ω·cm)    1.0×1015
    介电强度(kV/·mm)    ≥18
    介电常数(1.2MHz)    2.9
       以上性能数据均在25℃，相对湿度55%固化7天后所测。本公司对测试条件不同或产
    品改进造成的数据不同不承担相关责任。
    
六、包装规格：
    100ML/支。300ML/支，25支/箱。
    
七、贮存及运输：
 1、本产品需在25℃以下的阴凉干燥环境中贮存，在25℃以下贮存期为1年。
    2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输，小心在运输过程中泄漏！
  3、超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。