有机硅透明电子灌封胶|有机硅电子灌封胶|有机硅胶电子密封胶
ZS-DRGF-200    ＬＥＤ专用灌封料（不粘灯管型）
一、产品简称  
本产品系双组分缩合型室温固化有机硅电子灌封胶，产品具有整体固化快，可深层固化的特点，粘度低，易于灌封，同时也可用于自动灌胶设备，十分优异的抗高低温性能和抗紫外线老化性能，对各种材料的粘附性能也十分优秀。
产品特点
        ★ 本产品属于脱醇反应不会对金属及LED产生腐蚀。
            ★ 良好的流动性，可自流平，并可以使用自动灌胶设备。
            ★ 对模组外壳及LED具有良好的粘接力。
            ★ 具有可拆性，密封后的元器件可取出进行修理和更换，然后用本灌封胶进行修补可不留痕迹。
三、典型用途  
    本产品主要为室外LED显示屏的封装保护而设计，对元器件有优异的密封性，同时用于背光源、LED光电显示器、一般电子元器件、模块和线路板的灌封保护。
四、技术参数
    性能指标        A组分        B组分
（1）固化前        外观      黑色流体    浅黄色流体
        粘度（cps）  1000      2000    20～100
（2）操作性能        A组分：B组分（重量比）      10：1
            混合后黏度 （cps）  1000~2000
            可操作时间 （min）  20（可调）
            固化时间 （HR）          24
（3）固化后                        硬度(shore A)          3~5
            耐电弧（S）        80
            介 电 强 度（kV/mm）      ≥25
            介 电 常 数（1.2MHz）      ≤3.0
            体积电阻率（Ω·cm）  ≥1.4×1015
            耐温（℃）    60~200
            比重（g/cm3）    1.0+0.05

以上技术参数的数据均为室温25℃；相对湿度为55%的环境下，固化24小时后测得，仅供参考，客户应用时应以实测数据为准。  
五、使用说明  
    1、搅拌：使用前先对A  组分用搅拌器（机器）或硬棒（手工）搅拌至少五分钟，使胶料充分混合均匀，以免产品不均匀导致品质问题。B组分使用前应摇匀，使液体呈均相。
    2、计量：应准确按配比称量A、B组分。
    3、混合：将B组分加入装有A组分的容器中，搅拌（搅胶专用铲刀）混合均匀，注意把容器壁胶料搅拌进去，使胶料充分混合均匀。
    4、排泡：胶料混合后应真空排泡1-3分钟。
    5、灌封：混合好的胶料应尽快灌注到被灌产品中，以免后期胶料增稠而流动性不好。
    6、固化：灌封好的器件置于常温下固化，初固化后可进入下一道工序，完全固化需24小时，环境温度和湿度对固化有很大影响。若深度超过6cm的工件灌封，底部完全固化需适当延长。
六、包装规格      
11kg/组，A剂10kg/桶，  B剂1kg/组；22kg/组，A剂20kg/桶，  B剂1kg/组塑料桶包装，包装上注明产品型号、批号、用量配比、净重、出厂日期。
七、储存及运输  
    1. 本品应于阴凉干燥处储存，储存期为12个月  
    2.本品属非危险品，可按一般化学品运输，其安全技术资料可向我司技术服务部门或指定经销商出索取相关MSDS资料。  
八.安全说明
本产品无毒，具有良好的生理惰性，对皮肤无刺激和伤害。产品不含有易燃易爆成份，不会引发火灾及事故，对运输无特殊要求。
九.建议和声明
建议用户在正式使用本产品之前先做适应性试验。如盲目将本产品使用于不合适的场合而产生的一切后果，本公司概不负责。