1.工艺特点:

    半光亮电镀镍光亮剂工艺是专门为防腐蚀性能要求高的电镀件而设计，是双层镍或多层镍系统电镀中的半光亮镍底层。

    镀层含硫量低于0.003%,半光亮镍层与光亮镍层电位差达120-145mv,耐蚀性极好;

    镀层柔软性好,覆盖能力强,填平效果极佳;

    光亮剂浓度高,消耗量小;

    不含香豆素,分解产物少,镀液稳定,容易维护，降低了废水处理和活性碳处理的成本。.

2.镀液组成及操作条件:

3.镀液配制方法

    在预备槽中注入三分之二的纯水,加热至60-70℃;加入所需的硫酸镍及氯化镍,搅拌使其完全溶解.在另一个容器中,将所需的硼酸用水加热溶解后,倒入上述溶液中.

    加入2毫升/升30%的双氧水(稀释后再加入),并搅拌1小时,再加温至65-70℃,搅拌2小时,以除去多余的双氧水.

    在55-60℃时,加入2-3克/升的活性碳,搅拌1小时.保温静置4-8小时后,再过滤镀液,并加入纯水到所需的刻度,用稀硫酸或4%的氢氧化钠(化学纯)溶液,调整PH值至4.0左右.

    用波浪状的假阴极,以低电流密度(0.2-0.5安培/平方分米)连续电解12小时以上,或直至低电位颜色由暗黑色变成浅灰色.

    最后加入计算量的各种添加剂,便可以开始电镀.

4.设备要求:

    镀槽:      内衬塑料的钢槽或者塑料槽.

    循环过滤:  过滤泵最少能在一小时内将镀液过滤四次.每工件40小时,在过滤泵中放入0.6克/升的活性碳，效果会更佳。

5.添加剂的作用及补充：

柔软剂RC-M91：  提高镀层柔软性，降低镀层内应力，并改善镀液的覆盖能力。

整平剂RC-M92：  提高镀层的光亮度和整平效果，缺少时镀层的光亮度和敕平度下降，严重过量时会导致镀层应力增大，并降低镀液的覆盖能力。

稳定剂RC-M93：  稳定半光亮镍层与光亮镍层间的电位差，提高镀层的耐蚀性。

注意：半光亮镍镀液不能采用光亮镍的湿润剂、除杂水，以免镀层的含硫量升高而导致耐蚀性降低。镀液应定期低电流电解以除去铜、锌杂质。

6.添加剂的消耗量：

柔软剂RC-M91的消耗量：40-60毫升/KAH

填平剂RC-M92的消耗量：100-150毫升/KAH

稳定剂RC-M93的消耗量：30-50毫升/KAH