工艺特点：
      CU200是我公司引进国外技术最新研制开发的新一代镀铜新工艺，其特点如下：
1.很适用于钢铁件、黄铜件、铝合金、锌合金工件作底层电镀，结合力强  
2.镀液稳定可靠，寿命长  
3.镀液活性强，阴极极化电位大，镀层可加厚，光亮度高，无脆性  
4.废水处理容易，只需加沉淀剂就可以除去有机物，可达标排放。
溶液组成及操作条件：
原材料及操作条件    挂镀    滚镀
纯水    600(500-650)毫升/升    660(475-625)毫升/升
RC-CU200A    300(250-350)  毫升/升    250(200-300)毫升/升
RC-CU200B    100(80-120)毫升/升    90(80-100)毫升/升
pH值    9.5(9.5-10)    9.5(9.5-10)
温度    50(40-60)  ℃    50(40-60)  ℃
Dk(A?dm-2)    1(0.5-1.5)    0.6(0.1-0.9)
SA:SK    1.5:1    1.5:1
阳极    轧制高纯铜板    轧制高纯铜板
时间    2－10分钟    20－30分钟
搅拌    阴极移动或空气搅拌(视情况)    阴极移动或空气搅拌(视情况)
过滤    连续过滤    连续过滤
镀液配制(挂镀，以100L为例)
1.镀槽中加入60L去离子水，加人30L200A溶液(内含铜900g)，搅拌。
2.用50%KOH溶液调pH值，控制溶液pH值9.5。
3.加入200B光亮剂10L，搅拌，加去离子水达工作体积，搅拌均匀。
4.加热至工作温度，试镀。