晶体材料研磨抛光机主要用途：
        该机主要适用用各种大尺寸硅片及晶体材料的抛光。

晶体材料研磨抛光机特点：
        1.本系列抛光机的吸附盘由四台单独的电机驱动、速度与压力可调。
        2.控制系统中采用PLC彩色终端等先进技术，系统的响应速度更快、更精确，并具有远程监控，远程维护的功能；
        3.本系列抛光机运行平稳，抛光后的产品厚度公差可控制在正负0.002mm范围内，粗糙度可达到0.0005mm。

晶体材料研磨抛光机设备规格：
型号    YM-18A        YM-24A      YM-36A    YM-48A  
抛光盘规格    φ460*φ140    φ610*φ200    φ910*φ300      φ1220*φ400  
最大抛光尺寸    φ150mm    φ200mm    φ300mm      φ450mm  
抛光后平面度      ±0.5u以内    ±0.7u以内    ±1u以内      ±1u以内  
工件平行度（25mm）    ±1u以内      ±1.5u以内    ±2u以内      ±2u以内  
工件粗糙度      0.4nm以内      0.4nm以内    0.4nm以内      0.4nm以内  
抛光盘电机功率      2.2kw  3相380V    3.7kw    3相380V    7.7kw    3相380V      11kw    3相380V  
抛光盘转速      0~120rpm      0~100rpm    0~80rpm      0~60rpm  
外形尺寸      700*1100*1100mm    950*1200*2200mm    1200*1400*2300mm    1500*1700*2400mm
重量      960kg      1800kg      2600kg      4500kg  


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