方达研磨FONDA硅片研磨机|硅片研磨机精度|硅片研磨机，可对超薄硅片进行研磨抛光加工，最小可磨到厚度0.2mm的硅片不破碎，不塌边，直径最大可磨到450mm，可达完美的镜面效果，光洁度最高0.2nm。欢迎免费试样：www.szfangda.cn  www.szfangda.com.cn
1．通常研磨盘修面的方式是采用电镀修整轮来修面，这种方式得到的修面不太理想，通过修整机构修面后，平面度可达到±0.002mm2．系列研磨机工件加压采用气缸加压的方式，压力可调；3．系列硅片研磨机采用PLC程控系统，触摸屏操作面板，研磨盘转速与定时可直接在触摸屏上输入。  
技术参数：
型号          YM-15LX          YM-18LX          YM-20LX          YM-24LX
研磨盘规格      φ380×φ140×12t          φ460×φ140×12t        φ510×φ160×12t              φ610×φ180×12t
最大工件尺寸    φ130mm                        φ170mm                        φ190mm                      φ230mm  
陶瓷修正轮规格φ178mm*φ140mm3个      φ220mm*φ180mm3个          φ240mm*φ200mm3个              φ280mm*φ240mm3个
研磨盘转速    0~200rpm        0~200rpm                    0~180rpm                  0~160rpm  
定时范围    99分59秒          99分59秒                    99分59秒        99分59秒
主电机功率          1.5kw.380V3相                1.5kw.380V3相                  2.2kw.80V3相                        3.7kw.380V3相    
修面电机功率      0.1kw.380V3相                0.1kw.380V3相                0.2kw.380V3相                      0.2kw.380V3相  
修面速度            0---250mm/分钟              0---250mm/分钟                0---250mm/分钟                      0---250mm/分钟  
外形尺寸          750*1200*1550mm                  800*1250*1550                  950*1480*1600                      1050*1600*1700  
重量          850kg                      1100kg                          1300kg                              1800kg  
1．本硅片研磨机为精密研磨抛光设备，被磨、抛材料放于研磨盘上，研磨盘逆时钟转动，修正轮带动工件自转，重力加压的方式对工件施压，工件与研磨盘作相对运转磨擦，来达到研磨抛光目的。2．研磨盘修整机构采用油压悬浮导轨前后往复运动，金刚石修面刀给研磨盘的研磨面进行精密修整，得到理想的平面效果。