HAKKO 白光475拆消静电吸锡枪
专为多层电路板除锡而设计，能提供更大热能。传统吸锡枪由于发热元件与吸咀间之间隙，使传热效率降低， 只好把吸锡温度提高，但高温会令电路板受损。 最新设计之809吸锡枪，发热元件与吸咀紧密，减少热量流失，使吸锡工作更有效率，更安全，吸力比传统吸锡枪强力数倍。 多层电路板小孔的除锡需要强而快的吸锡能力才可以清除。474强而有力的内置真空泵吸锡开始0.1秒后吸咀入口吸力达到350mmHg，吸锡开始0.3秒后吸力能高达500mmHg。474的吸力远较传统吸锡枪强大。而外接空气压缩器式之475的吸力更达到700mmHg。 474及475均由拆消静电材料制成，能避免电子零件及电路板因静电而受损。 发热元件及马达使用零交差开关，避免受浪涌电流冲击。绝缘变压器使输出电流及输入电流完全分隔。
控制台
控 制 台
474
475
功率消耗
100W
70W
输出电压
AC24V
AC24V
真空发动
双柱式真空泵
喷射式
真空压力 ( 最高 )
600mmHg
700mmHg
吸入流量
15L /min
28L /min
吸咀与接地间阻抗
2Ω 以下
2Ω 以下
吸咀与接地间电位
2mV 以下
2mV 以下
应用空气压力
71psi(5.0kgf/cm2)
压缩空气流量
1.62c .f.m( 46L /min)
外部尺寸
165(W)x135(H)x260(D)mm
165(W)x135(H)x260(D)mm
重量
约 3.8kg
约 3.0kg
