天力士TANISS晶圆划片刀采用高性能超薄金刚石与铝轮毂一体化结构，不同磨粒满足不同的加工需求，能获得高加工品质。轮毂使超薄切割刀片装卸更方便。电铸划片刀具有切缝小、加速性好、高精度、高强度、加工表面质量好、稳定性强等高性价比。
        特点：性价比高

        应用：适用于硅（矽）晶圆、砷化镓、磷化镓等的切割。

        参数：颗粒度粘结剂类型  集中度，刀刃长度，厚度

        型号：DDC-B03-D0