我公司生产的球形氧化铝（α-Al2O3），粒度分布窄，颗粒均匀性好，导热系数高，球化率高，热稳定性能好，硬度大，电绝缘性好，耐腐蚀性好等特点。广泛应用于电子、电工行业，作为环氧树脂、橡胶、塑料、半导体封装树脂等有机物的导热填料。
产品技术指标
产品 名称
球形氧化铝
型号
CAP02
CAP05
CAP10
CAP20
CAP30
CAP40
CAP50
CAP70
CAP90
晶型
α相
α相
α相
α相
α相
α相
α相
α相
α相
粒径 D50
μm
2
5
10
20
30
40
50
70
90
纯度 %
>99.8
>99.8
>99.8
>99.8
>99.8
>99.8
>99.8
>99.8
>99.8
外貌形状
球形
球形
球形
球形
球形
球形
球形
球形
球形
球化率
>95%
>95%
>95%
>95%
>95%
>95%
>95%
>95%
>95%
α-Al2O3
>95%
>95%
>95%
>95%
>95%
>95%
>95%
>95%
>95%
烧失量LOI
≤0.2
≤0.2
≤0.2
≤0.2
≤0.2
≤0.2
≤0.2
≤0.2
≤0.2
导电率 (μS/cm)
≤8
≤9
≤6
≤7
≤6
≤7
≤4
≤10
≤10
化
学
成
分
%
Si
0.02
0.02
0.02
0.02
0.02
0.02
0.02
0.02
0.02
Na
0.02
0.02
0.02
0.02
0.02
0.02
0.02
0.02
0.02
Fe
0.02
0.02
0.02
0.02
0.02
0.02
0.02
0.02
0.02
产品性能及特点
球形氧化铝（α-Al2O3），作为导热填充剂能显著提高混合物的热导率，降低膨胀系数，增加混合物强度；球状的外形，有利于粉体在体系中的分散和滑动，可均匀分散在有机主体中且形成最紧密堆积，获得高填充，低粘度，高导热混合物；同时，对混炼机、成型机及模具等设备的磨损大大降低，可延长设备的使用寿命。
产品应用
1.导热垫片、导热硅脂、散热基板用填充剂（MC基板）、热相变材料等；
2.半导体封装树脂用填充剂；
3.有机硅散热粘结剂及混合物用填充剂；
4.环氧塑封料、环氧浇注料填充剂、导热铝基板等。
包装：1kg，20kg
存储和运输：存放于阴凉干燥密闭处，远离热源。按一般化学品运输。
