产品特点：  

      QSIL553导热灌封胶为双组分有机硅加成型导热灌封胶，有如下特点：

1、胶料在常温条件下混合后存放时间较长，但在加热条件下可快速固化，特别利于自动生产线上的使用。

2、耐温性，耐高温老化性好。固化后在在很宽的温度范围（-60～250℃）内保持橡胶弹性，绝缘性能优异。

3、固化过程中不收缩，具有更优的防水防潮和抗老化性能。

4、具有阻燃性，阻燃性能达到UL94-V0级。

5、低粘度、流动性好、自排泡性好，可浇注到细微之处，能较方便的灌封复杂的电子部件

6、具有可拆性,密封后的元器件可取出进行修理和更换,然后用本灌封胶进行修补可不留痕迹?



典型用途：

用于有大功率电子元器件，对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。如汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、网络变压器、高电压模块、转换线圈、太阳能电池(SolarCell)、变压器、通讯元件、家用电器........等等等。

  

    
      
产品技术参数表

QSil  553  

灌封硅胶材料

产品描述

QSil  553  是一种用于电子类灌封的100%  固体弹性硅胶，具有一定的硬度、优良的热传导性能，低模量和快速修复性能的双组分材料。

主要性能

l  100%  固体  –  无溶剂
  l  长的操作时间
  
l  低模量
  l  好的延伸性
  

典型性能

固化前性能

                  “A”  组分                  “B”  组分

粘性,  cps                    5,000                  3,500

外观                        米白色黑色

比重                                                1.601.60

混合比率1:1

灌胶时间>120分钟(最大  25,000cps)

固化条件(材料在一定条件下的固化时间表):

150℃下15分钟；100℃下30分钟；80℃下75分钟；23℃下24小时

固化后物理性能  (150℃下15分钟固化)

硬度（丢洛修氏A）                        40

张力,  psi                        175

抗拉强度,  %                        200

                        热膨胀系数℃                                                9.0×10-5

抗断裂强度,  die  B,  ppi25

100%模量,  psi                        <150

阻燃性UL  94  *                                            3.0mm                  V-0                                                              1.5mm                    V-1

热传导系数W/m  K                        ~0.68

固化后电子性能  

绝缘强度V/mil                                          490

绝缘常数KHz                                              3.00

体积电阻率  Ohm-cm                        1×1014

使用方法

A、B双组分混合前要充分搅拌。

手动混合

混合相同体积或重量的A组分和B组分后搅拌直到完全混合。搅拌时应小心以减少其中滞留空气。

自动设备混合

使用可混合A、B双组分已经调好1：1混合比的设备混合。  材料一旦混合后有120分钟的操作时间。  

储存和有效期

QSil  553  应该存放在25℃  (77℉)下未开封的原包装内。如果可以一直存放在此种环境中，产品有效期为12个月。