QSIL553详细信息

  

型号/规格：
  QSIL553
  品牌/商标：
  QSIL（昆神）
  

QSIL（昆神）集团是全球顶尖的专业灌封/密封硅胶制造企业，总部位于美国弗吉尼亚州的里士满，工厂均通过ISO9001：2000认证，生产的产品主要包括：有机硅灌封、密封胶，导热硅胶，LED有机硅产品，高折射率硅胶，有机硅凝胶，有机硅涂层及涂覆材料，有机硅模型材料等。
      美国QSIL（昆神）集团生产的的灌封、密封、涂覆硅胶产品主要应用于：各种电源、线路板、变压器、LED照明产品、传感器、仪器仪表、控制器、汽车电器、各种模组等需要灌封密封保护的部件中，起保护，绝缘，导热等作用。

  

QSIL553AB双组份美国进口电子灌封胶（可替代道康宁的灌封胶）

主要应用：电子产品的灌封和密封

概        述：QSIL553是一种用于电子类灌封的100%  固体弹性硅胶，具有一定的硬度、优良的热传导性能，低模量和快速修复性能的双组分材料。它由A,B两部分液体组分组成，当两组分以1：1重量比或体积比充分混合时，混合液体会固化成灰色的柔性弹性体。QSIL553是低粘度，阻燃型，高绝缘性，抗硫化返原的硅胶材料，低的黏度和高的导热性能完美的应用在精密组件的灌封包装上，完全满足各种热的散耗、耐温、绝缘的要求。      

导热性能：QSIL553热传导系数为0.68W/m  K，属于高导热硅胶，完全能满足导热要求。

温度范围：-50℃---＋260℃

固化时间：150℃下15分钟；100℃下30分钟；80℃下75分钟；23℃下24小时

固化表面：无论室温或加热固化情况下，表面光滑平整。

可修复性：它具有极好的可修复性，密封后的元器件可取出进行修理和更换，然后用本灌封胶进行修补。

安全性能：阻燃性能已完成UL“塑胶材料的可燃性实验”，通过UL94V－0级认证。

混合说明：

1.
  混合相同体积或重量的A组分和B组分后搅拌直到完全混合。搅拌时应小心以减少其中滞留空气。
  
2.
  计量部分是一样的，不管重量和体积都为A和B两部分。
  
3.
  彻底的混合，将容器的边、底角的原料刮起。
  
4.
  灌入元件或模型之中。
  

抑        制：避免与硫磺及硫化合物、P、N、胺化合物接触。

储存和装运：在室温下可储存1年，无装运限制。

包        装：A、B分别装在各自的容器中，两组分为一套,现有PT-A/B各22.73公斤包装。

固化前性能参数
  Part  A
  Part  B
  
颜色，可见
  米白色
  黑色
  
粘度，cps
  5,000
  3,500
  
比重
  1.60
  1.60
  
混合比率(重量或体积)
  1:1
  
混合粘度,cps
  4,000
  
灌封时间(  25℃  )
  30-60分钟
  
保存期(  25℃  )
  12个月