HN-207  电子模块粘接灌封硅橡胶
产品说明
HN-207  电子模块粘接灌封硅橡胶是单组份、低粘度、脱酮肟型室温固化有机硅高温粘接灌封胶。是通过空气中的水份发生缩合反应放出低分子引起交联固化，而硫化成高性能弹性体。具有卓越的抗冷热变化、抗应力变化等性能，耐高低温，在高温长期保持弹性和稳定，抗紫外线，耐老化。并具有优异的绝缘、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能。能对电子元器件起密封粘接作用并对周边环境不产生污染，完全符合欧盟ROHS指令要求。
好粘牌硅胶产品优异性能介绍

好粘牌有机硅产品的最突出性能是：耐温特性、耐候性、电气绝缘性能、生理惰性、低表面张力和低表面能。由于有机硅具有上述这些优异的性能，因此它的应用范围非常广泛。它不仅作为航空、尖端技术、军事技术部门的特种材料使用，而且也用于国民经济各部门，其应用范围已扩到：建筑、电子电气、纺织、汽车、机械、皮革造纸、化工轻工、金属和油漆、医药医疗等。硅胶对水的吸附容量较大，再生温度较低，价格便宜，硅胶主要用作吸附水分，在低温下也用来吸附二氧化碳和乙炔。

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