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09 09 2021

LED集成硅胶、大功率led硅胶、大功率led封装硅胶的应用  封装胶  大功率胶

当前位置: 首页>石油、化工 > 粘合剂 > 有机硅类胶
来源:[深圳市奥斯邦股份有限公司]
联系人:陈女士
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电话:0755-33851578
传真:0755-33924618
QQ:714159093
Email:ausbond714159093@qq.com
地址:广东省深圳市宝安区西乡镇固戍新屋园新村4号12楼
品牌:奥斯邦
价格:面议 元/
供应地:广东省深圳市
产品规格:1Kg/套 (A组分500g + B组分500g)

产品简介

奥斯邦®6301是一种双组分,加成型固化的硅橡胶类产品,适用于集成LED各系列产品的封装。

产品用途

本产品专用于各类集成LED器件的封装,具有良好的弹性、适中的硬度和极佳的耐高低温和耐紫外老化性能,对PPA及镀银层均具有良好的附着力。 
产品特点
1
、不含溶剂,对环境无污染; 
2
具有一定硬度,适合用于平面无透镜集成型大功率LED封装;  
3
产品固化后透光性能好,耐紫外性能优异;
4
产品对PPA及镀银层的粘结性能优异,且经过高温回流焊实验后,粘结性能依然良好。


使用方法 
1
、根据使用量准确称取一定质量的A组分和等质量的B组分; 
2
、将AB两组分在干燥容器中混合,搅拌均匀后抽真空脱除气泡; 
3
、将待封装的集成LED支架清洗干净并高温处理(1501h以上),进行点胶工艺; 
4
、将封装好的芯片放入烘箱中固化。推荐固化条件为:801h+1503h。客户可根据实际条件进行微调,必须保证150下固化2h以上。

注意事项 
1
、此类产品属非危险品,可按一般化学品运输; 
2
、请将产品储存于阴凉干燥处,保质期为六个月; 
3
 AB组分均需密封保存,开封后未使用完仍须盖封,避免接触空气中的湿气; 
4
 封装前,应保持LED芯片和支架的干燥; 
5
 产品禁止接触含氮、磷、硫、乙炔基、多乙烯基、过氧化物及铅、锡、镉等金属化合物,避免引起催化剂中毒影响固化效果。 
包装规格
1Kg/套。(A组分500g + B组分500g)

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