产品描述  

SMT贴片胶采用独特的低温固化技术，不仅解决了热敏感元器件对低温固化的要求，同时也适用于高温无铅波峰焊。根据各种不同的工艺要求研发，SMT贴片胶具有极宽的操作窗口，可以满足所有电子厂家的加工应用。

产品特点  

单组分加热固化环氧胶
更宽的工艺窗口

适用于高速机器点涂或手动刮涂
优异的耐热性
良好的贮存稳定性
用于波峰焊前表面贴装元器件的粘接

针筒式点胶产品性能参数表  
产品  应用  颜色  施胶方式  固化时间  储存  
4609  高速点胶，高湿强度，易于识别  红色  点胶，每小时36000点  90秒@150℃  -5~0℃6个月  
4619  低温固化  红色  点胶，每小时40000点  150秒@100℃  -20℃6个月  


  

网板印刷产品性能参数表  
产品  应用  颜色  固化条件  储存  
4610  特别适用于厚网，丝网手动或自动印刷  红色  120秒@150℃  -5~0℃6个月  
4611  用于移针式和丝网印刷  红色  120秒@150℃  
4627  低卤素，高可靠性，适用于自动，手动工艺  红色  120秒@150℃  
4629  厚板高速印刷  红色  120秒@150℃