供应 供应信息
09 09 2021

底部填充剂|可返修底部填充剂|underfill|底部填充胶  低温固化胶  热固胶

当前位置: 首页>石油、化工 > 粘合剂 > 环氧树脂胶
来源:[深圳市赫邦新材料科技有限公司]
联系人:温先生
手机:13164750776
电话:0755-36698819
传真:0755-61237300
QQ:452162220
Email:szhuibond@163.com
地址:广东省深圳市福永兴华路兴围第一工业区17栋创业城大厦315
品牌:HUIBOND
价格:260.00 元/
供应地:广东省深圳市
产品规格:30ML

底部填充剂被广泛应用于以下装置:ASICs的FC  CSPs和FC  BGAS、芯片组、图形芯片、数据处理器和微处理器。可以满足因低K值材料应用而对底部填充剂提出的低变形、细间距、高可靠性和高附着力的要求。
  
产品特点:快速流动,快速固化,有较长的工作寿命。  


产品  应用  粘度@25℃[cps]  颜色  工作寿命@25℃  固化条件  储存  
4517  高可靠性,快速流动  3500  米黄色  7天  5分钟@150℃  -5~0℃6个月  
4550  低温固化,3mil间隙  3000  黑色  28小时  5分钟@100℃  -40℃6个月  
4551  低温固化,1/2mil间隙,快速流动  1100  黑色  2天  5分钟@100℃  -40℃6个月  
4581  快速流动,可维修性  1500  黑色  7天  5分钟@150℃  -5~0℃6个月  
4582  快速流动,高可靠性  1800  米黄色  7天  5分钟@150℃  -5~0℃6个月  

电话咨询获取底价