导电胶
Hk1501是一种具有高导热性的固化胶，单组份，粘度适中，常温储存时间长，操作方便，主要用于小功率led芯片粘接。
外观：银灰色                                                        粘度范围：15000~20000cp
银含量：78-85%                                              导热系数;3.5w/m.c
固化时间:30~60分钟                                      固化温度：150度
剪切强度：大于3000psi                                  硬度：      80
冲击强度：大于10Kg  /5000psi                      瞬间高温：260度
分解高温：380度
储存期：0度3个月，-15度6个月