阻燃导热灌封胶简介
      阻燃导热灌封胶是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件导热、绝缘、防水及阻燃，其阻燃性可以达到UL94-V0级。完全符合欧盟ROHS指令要求。

阻燃导热灌封胶特点优势：
●良好的导热性和阻燃性
●低粘度，流平性好
●固化形成柔软的橡胶状，抗冲击性好
●耐热性、耐潮性、耐寒性
●绝缘、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能
●附着力强

阻燃导热灌封胶Qsil573性能指标
          Qsil573性能指标    A组分    B组分
固化前    外观    白色    灰色
    粘度（cps）    6000    6000
    A组分：B组分（重量比）    1:1
    混合后黏度  （cps）    6000
    可操作时间  （h）    2-3
    固化时间  （min,150℃）    15
固化后    硬度(shore  A)    65
    密度（g/cc）    1.41
    导  热  系  数  [w（m?k）]    0.9
    拉  伸  强  度（%）    50
    绝  缘  常  数（KHz）    4.92
    体积电阻率（Ω?cm）            5.056×1013
    阻燃性能    94-V-0(3mm)  V-1(1.5mm)