一、环氧胶性能及应用：    
　混胶后常温下粘度低、易灌注、气泡可自动排出，对各种线圈和导线浸润性优；  
　常温固化过程中放热温度低，最高放热温度小于50℃，固化物韧性和抗开裂性优异
　固化后表面光亮、平整，固化物防潮和绝缘性能优异。
　用于对灌注要求较高的小型电子器件、线圈和线路板的封装,如互感器、镇流  器。   
二、  环氧胶胶液性能：
测试项目        测试方法或条件        测试结果（A）            测试结果（B）
外观                  目测                  黑色液体                      褐色液体
密度                25℃，g/cm3              1.12~1.15                      1.12
粘度                25℃，mpa·s              900~1100                      40~120