达邦官网：http://www.dabond.cn
【高粘度】环氧树脂灌封胶水
一、环氧树脂胶性能及应用：    
　适用于一般电子元器件灌封及线路板封闭的双组分环氧灌封材料,可常温固化，亦可加温固化；  
　常温固化过程中放热温度低，最高放热温度小于50℃，固化物韧性和抗开裂性优异
二、环氧胶固化后表面光亮、整平，固化物防潮和绝缘性能优异。
固化后特性
项目                      单位或条件                      测试结果
  硬度                shore-D                            >80
体积电阻率            25℃，Ω·cm                    1.6*1014
  击穿电压                      25℃，kV/mm                      >30
介电常数                        25℃，1MHZ                    4.0±0.05
介质损耗角正切            25℃，1MHZ                    <0.011
剪切强度(Fe-Fe)            MPa                                    >10
使用温度范围                    ℃                          -40~130