一、环氧胶性能及应用：    
　适用于一般电子元器件灌封及线路板封闭的双组分环氧灌封材料,加温固化；  
常温固化过程中放热温度低，最高放热温度小于50℃，固化物韧性和抗开裂性优异
　固化后表面光亮、平整，固化物防潮和绝缘性能优异。
二、环氧胶使用工艺：   
        配胶：将A和B组分以重量比5：1计量，混合均匀后即可进行灌封，让其在室温条件下自行固化。每次配胶量不宜过大,应现配现用。可操作时间依据混合物质量与操作温度而定，通常100g的混合胶在25℃下约为100~200分钟，配胶量越大，可操作时间越短。
        固化：70℃~80℃条件下      1.5~2小时可完全固化