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        我司生产的LS系列导热硅脂（又名散热硅脂、散热膏、导热膏、导热油）适用于电子及电器行业产品装配中，发热零件之间的热传体，填充交接表面或零件之间的虚位及隙缝，是电子元器件理想的介质材料。本产品是由多种有机硅材料、多种导热填料、分相剂、触变剂等组成的单组分导热硅脂。      LS系列导热硅脂具有高导热、高温下不流淌、久放不分层的白色稳定膏状物。主要涂覆于发热器件与散热器层间，或大功率管塑封，大功率LED导热,二极管与基材缝隙接触，整流器和电子器件填补缝隙，电子电器（电磁炉、电冰箱、饮水机、电热水壶等）、电气（开关电源、继电器、变频器、可控硅等）、电脑CPU、控制板、显卡、液晶显示、光纤通讯器材、LED等。形成良好的导热通道，使器件工作温度降低在临界工作状态以下，因此元器件寿命大大延长。        
我司LS系列导热硅脂的特点：                                                                
I、有出色、稳定之热传送功能，导热系数从1.0  w/m-k——5.0  w/m-k.。        
II、导热硅脂有良好的导热、散热及绝缘性，产品可耐压1万伏以上。        
III、耐高低温性能好，高温下不流淌、低温不硬化。        
IV、防水，可渗透、不固化，化学性能稳定。        
V、无毒性、无污染，非易燃易爆方便实用。            
目前我司生产的导热系列产品还有通用型导热硅脂，增强型导热硅脂，环氧型耐高温导热胶，导热灌封胶，耐高温高阻抗导热胶，有机硅型耐高温导热胶，高温导热导电胶。