一、产品特点
1、缩合型产品，固化过程中放出少量小分子，对器件无腐蚀；
2、良好的流动性，可自流平，并可以使用自动灌胶设备；
3、对模组外壳及LED具有良好的粘接力。具有可修复性。
二、典型用途
        本产品主要为室外LED灯具的封装保护而设计，对元器件有优异的密封性。同时可用于背光源、各种LED灯、LED光电显示器、一般电子元器件、模块和线路板的灌封保护。
三、技术参数
性能指标
    
A组分
    
B组分
            固化前
    
  外观
    
黑色流体
    
无色流体
  粘度（cps）
    
800-1400
    
20-50
  A组分：B组分（重量比）
    
10∶1
  混合后粘度  （cps）
    
1000-2000
  操作时间  （min）
    
40-60（可调）
  成型时间  （hr）
    
3-5
固化后
    
  硬度（shore  A）
    
10～14
比重（g/cm3）
    
1.10-1.20
  介  电  强  度（kV/mm）
    
23
  介  电  常  数（1.2MHz）
    
3.12
  体积电阻率（Ω·cm）
    
1.0×1015
  耐温（℃）
    
-60~200
        以上技术参数是在室温25℃，相对湿度为55%条件下测定，机械性能及电性能为在此条件下固化24小时后测得，仅供参考，客户使用时应以实测数据为准。
四、使用说明
1、搅拌：使用前先对A  组分用搅拌器（机器）或硬棒（手工）搅拌至少五分钟，使胶料充分混合均匀，避免产品不均匀导致品质问题。B组分使用前应摇匀，使液体均匀。
2、计量：应准确按配比称量A、B组分。
3、混合：将B组分加入装有A组分的容器中，搅拌（搅胶专用铲刀）混合均匀，注意把容器壁胶料搅拌进去，使胶料充分混合均匀。
4、排泡：胶料混合后应真空排泡1-3分钟。
5、灌封：混合好的胶料应尽快灌注到被灌产品中，以免后期胶料增稠而流动性不好。
6、固化：灌封好的器件置于常温下固化，初固化后可进入下一道工序，完全固化需24小时，环境温度和湿度对固化有很大影响。若深度超过6cm的工件灌封，底部完全固化需适当延长。
五、包装规格  
        11kg/组（A剂10kg/桶，B剂1kg/瓶），塑料桶。
六、储存及运输
1.本品应于阴凉干燥处储存，储存期为12个月。
2.本品属非危险品，可按一般化学品运输，其安全技术资料可向我司技术服务部门或指定经销商处索取相关MSDS资料。