一、产品特点
1.  缩合型产品，对大多数材料有粘接性，固化过程中放出少量小分子，对器件无腐蚀；
2.  具有极优的抗冷、热交变性能；
3.  透明度高，抗黄变性好；
4.  具有优异的电气绝缘性能，能耐高低温。
二、典型用途
        本产品专用于精密电子元器件，背光源和太阳能电池的封装保护；各种灯具、LED模块的透明灌封保护。
三、技术参数
性能指标
    
A组分
    
B组分
固化前
    
  外观
    
无色透明流体
    
透明流体
  粘度（cps）
    
1200-1600
    
10-50
  A组分：B组分（重量比）
    
10∶1
  混合后粘度  （cps）
    
600-1200
  操作时间  （min）
    
40～60（可调）
  成型时间  （hr）
    
4-6
固化后
    
  硬度(shore  A)
    
2-5
比重（g/cm3）
    
0.95-1.05
  介  电  强  度（kV/mm）
    
22
  介  电  常  数（1.2MHz）
    
3.12
  体积电阻率（Ω·cm）
    
1.0×1015
  耐温（℃）
    
-60～200
        以上技术参数是在室温25℃，相对湿度为55%条件下测定，机械性能及电性能为在此条件下固化24小时后测得，仅供参考，客户使用时应以实测数据为准。
四、使用说明
1、计量：应准确按配比称量A、B组分。
2、混合：将B组分加入装有A组分的容器中，搅拌（搅胶专用铲刀）混合均匀，注意把容器壁胶料搅拌进去，使胶料充分混合均匀。
3、排泡：胶料混合后应真空排泡1-3分钟。
4、灌封：混合好的胶料应尽快灌注到被灌产品中，以免后期胶料增稠而流动性不好。
5、固化：灌封好的器件置于常温下固化，初固化后可进入下一道工序，完全固化需24小时，环境温度和湿度对固化有很大影响。若深度超过6cm的工件灌封，底部完全固化需适当延长。
五、包装规格  
1、22Kg/套,  (A组分20Kg  +B组分2Kg)  ，塑料桶包装。
2、本产品的贮存期为１年（25℃以下），超过保存期的产品应确认无异常后方可使用。