本品是一种双组分的套装材料。它由A、B两部分液体组分组成，当两组分以  100：5重量比充分混合时，混合液体会固化成红色的柔性弹性体。是低粘度、高导热、阻燃型、高绝缘性、抗硫化返原的硅胶材料，低的黏度、深  度固化好和高的导热性能完美的应用在精密组件的灌封包装上，完全满足各种热的散耗要求，在高压、高频、模块电源、电力设备、镇流器、线圈及变压器上广泛应  用。是世界级的一流产品。

  

导热性能：热传导系数为1.5W/m·K，属于极高导热硅胶，完全能满足产品的导热要求。

  

绝缘性能：体积电阻率5X1014Ω·CM，绝缘常数为5.0，绝缘性能将是优越的。

温度范围：－60℃  TO  ＋260℃。

  

固化时间：在25℃室温中24小时；在50℃－120分钟；在90℃－60分钟；125℃－10分钟。

  

固化表面：无论在室温或加热固化情况下，表面光滑平整。

  

可修复性：它具有极好的可修复性，用户常常希望重新利用有缺陷的加工件。对大多数硬性、高黏结性的灌封材料而言，要去除它是困难的，不然就会对内部电路产生额外的损伤。本品可以较方便的有选择的被去处，修复好以后，被修复部分可重新用材料灌入封好。

  

混  合说明：１、混合前  A、B部分放在原来的容器中，虽有一些轻微的沉淀，但是硬度较低的沉淀将会发现很容易重新混合均匀。  ２、计量为5等分  B与100等分A。  ３、彻底的混合，将容器的边、底角的原料刮起。  ４、真空下混合29in  .Hg3－4分钟，真空灌封。５、灌入元件或模型之中。

  

抑    制：避免与硫磺及硫化合物、P、N、胺化合物接触。

  

储存和装运：在室温下可储存1年，无装运限制。

  

固化前性能参数
    

Part  A
    

Part  B

颜色，可见
    

红色
    

透明

粘度，cps      23℃
    

15,000
    

1,000

比重
    

2.35
    

0.96

混合比率(重量比)
    

100:5

混合粘度,cps
    

10,000

灌封时间(  25℃  )
    

1.5小时

保存期(  25℃  )
    

12个月