AS1701电子密封胶是特殊应用的中性固化有机硅密封胶，适用于精密电子部件。它是脱醇型单组份室温固化有机硅密封胶，与多数普通基底有很好的粘接性能。

• 快速固化
• UL94V-0阻燃认证
• 极好的粘接性
• 无腐蚀性

• 电子电气设备部件
• 密封腐蚀性敏感器件
• 小电路板和连接器的涂敷
• 汽车气流控制器的粘接密封

打开包装即可使用。

可使用手工点胶也可使用点胶枪点胶。

本产品一旦暴露在空气中，就开始吸收空气中水汽进行固化，变成一种有弹性的耐用的硅胶弹性体。完全固化取决于相对湿度和周围环境。在20-30℃下40%-70%的相对湿度下，3mm厚涂层一般在24小时内固化。

固化时挥发出来的副产物是相对无害的醇类。（参见健康和安全数据）

粘接强度和物理性能的最佳体现需要7天。

固化时间取决于密封的厚度和暴露在空气中的面积。

为达到最佳粘接效果，建议厚度最小厚度为1mm。 

特点         测试方法    结果

固化前产品

颜色                              黑色

外观                              黑色膏状              

表干时间                       3分钟

3mm完全固化               24小时

挤出率                          260g/分钟

*23+/-2℃，65%相对湿度下测试所得结果

固化后弹性体

（23+/-2℃，65%相对湿度下固化7天测试所得）

拉伸强度        BS903 Part A2        2.35MPa

断裂伸长率   BS903 Part A2        200%

杨氏模量                                        1.8MPa

100%拉紧模量BS903Part A2        2.1MPa

撕裂强度         BS903PartA3         19.1kN/m

硬度                ASTM D 2240-95   52 Shore A

比重                BS903 Part A1        1.28

线性收缩率                                    1%

导热系数     LESS Disk                 0.6W/mK

体积测定                                       690ppm/℃

线性                                               230ppm/℃

最小服务温度                              -50℃

最大服务温度   AFS 1540B         220℃

电气性能

体积电阻率             ASTM D-257  7.85×10¹²Ω.cm

介电强度                 ASTM D-149   >18kv/mm

介电常数@1MHz  ASTM D-150   2.92

耗散因数@1MHz  ASTM-D-150  1.2×10^-3

粘接性

搭剪切强度：   ASTM-D1002   g/cm²

铜                                                 8.67

铝                                                 7.66

不锈钢304                                   6.04

聚碳酸酯                                     5.93

为确保满意的粘接效果，建议客户在干净无油脂的基底上先进行测试。

所有结果都是典型的测试结果并不能作为标准数据。

包装-75ml和310ml管装和20KG大包装。也可根据客户要求来包装，请联系区域销售经理

存储与有效期-原装未开封包装40℃以下，保质期12个月。