产品描述
QSil  559  是一种用于电子类灌封的100%  固体弹性硅胶，具有一定的硬度、优良的热传导性能，低模量和快速修复性能的双组分材料。

主要性能
100%  固体  –  无溶剂
优良的导热性

典型性能
固化前性能
        “A”  组分        “B”  组分
                粘性,  cps        15,000            1,000
    外观          红色        透明
    比重          2.35        0.96
    混合比率            100:5
                固化后粘度      9,700
    灌胶时间            1.5小时

固化后物理性能  (150℃下15分钟固化)
    硬度（丢洛修氏A）        62
    张力,  psi        437
    抗拉强度,  %        41
                耐温范围                          -55  to  260
    阻燃性UL  94  *            3.0mm        V-0        
                                                    1.5mm      V-1
    热传导系数W/m  K        ~1.45

固化后电子性能  
                  绝缘强度V/mil                    500
                绝缘常数（1000Hz）            4.5
                体积电阻率  Ohm-cm            5×1014