产品描述
QSil  108-93-1  是一种用于电子类灌封的100%  固体弹性硅胶，具有很高的热传导性能，同时也是具有高硬度和稳定的结构性双组分材料。
具有绝缘抗阻高，易返修，硬度低，自成垫片状，可用于丝印的特点。Qsil108-93-1能将散热片与发热体完美的接合起来达到100%接触发挥到最大的导热性能。广泛应用于航天航空航海军事、石油、医疗等领域。

主要性能
  
    100%  固体  –  无溶剂                                
    高导热系数
    良好的物理性能

典型性能

固化前性能
                    “A”  组分        “B”  组分
粘性,  cps      29,400            31,200
外观                灰色                      灰色
比重                2.78                    2.79
混合比率        1:1
灌胶时间        7  hrs

固化条件(材料在一定条件下的固化时间表):
150℃下20  分钟；100℃下45  分钟；23℃下24  小时

固化后性能  (150℃下15  分钟固化)
硬度（丢洛修氏OO）    70
抗拉强度,psi              500
延伸强度,  %                62
热膨胀系数,  oC          18×10-5
有效温度范围,  oC      -55to232oC
绝缘强度V/mil            500
绝缘常数1KHz              5.0
耗散因数,  1KHz          0.004
体积电阻率  Ohm-cm    1.0×1015
阻燃性UL  94  *            3.0mm  V-0              1.5mm  V-1
热传导系数W/m  K        1.90

使用方法
A、B  双组分混合前要充分搅拌。

手动混合
混合相同体积或重量的A  组分和B  组分后搅拌直到完全混合。搅拌时应小心以减少其中滞留空气。

自动设备混合
使用可混合A、B  双组分已经调好1：1  混合比的设备混合。  材料一旦混合后有480  分钟的操作时间。

储存和有效期
QSil  108-93-1  应该存放在25℃  (77℉)下未开封的原包装内。如果可以一直存放在此种环境中，产品有效期为12  个月。