产品特点：
1、QSIL553导热灌封胶为双组分有机硅加成型导热灌封胶
2、胶料在常温条件下混合后存放时间较长，但在加热条件下可快速固化，特别利于自动生产线上的使用。
3、耐温性，耐高温老化性好。固化后在在很宽的温度范围（-60～204℃）内保持橡胶弹性，绝缘性能优异。
4、固化过程中不收缩，具有更优的防水防潮和抗老化性能。
5、具有阻燃性，阻燃性能达到UL94-V0级。
6、低粘度、流动性好、自排泡性好，可浇注到细微之处，能较方便的灌封复杂的电子部件。
7、具有可拆性,密封后的元器件可取出进行修理和更换,然后用本灌封胶进行修补可不留痕迹。

典型用途：
用于有大功率电子元器件，对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。如汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、网络变压器、高电压模块、转换线圈、太阳能电池(SolarCell)、太阳能逆变器、变压器、通讯元件、家用电器........等等等。

产品参数：
固化前性能
    “A”  组分    “B”  组分
外观          米白色                黑色
粘性,  cps    5,000              3,500
比重          1.60                          1.60
混合比率          1:1    
灌胶时间    >120分钟(最25,000cps)    
固化条件(材料在一定条件下的固化时间表)
150℃下15分钟
100℃下30分钟    
80℃下75分钟
23℃下24小时
固化后性能  (150℃下15分钟固化)
硬度（丢洛修氏A）    32    
张力,  psi    175    
伸长率,  %    150    
抗拉强度,  %    200    
抗断裂强度,  die  B,  ppi        25    
热膨胀系数℃    9.0×10-5    
100%模量,  psi    <150    
耐温范围          -55℃—204℃    
固化后电子性能
绝缘强度V/mi    490    
绝缘常数KHz    3.00    
体积电阻率  Ohm-cm    1×1014    
UL等级档案号码    UL  94  V-0      3.0mm    UL  94  V-1      1.5mm
热传导系数    ~0.68W/mk