HM-E-6601A/B  

用途：
　　　E-6601A/B  由A  剂和B  剂组成，属于1.41  折射率硅胶,可应用于SMD  LED  封装、Molding  成型、混荧光粉。
　　　特点：
　　　1、透明度佳，对PPA、PCB  线路板、电子元件、ABS、金属有很好的附着力，
　　　胶固化后呈无色透明胶状态，低线性收缩率及吸潮率，耐黄变老化特性佳。
　　　2、优良的力学性能及电器绝缘性能，热稳定性及耐高低温（零下50℃/高温
　　　250℃），可通过265℃的回流焊。
　　　3、拌荧光粉封装后无沉降，色温偏差小。
　　　4、在大功率白光灯测试下，长时间点亮老化之后耐光衰能力相当优异。
　　　产品性能：
        A      B  
固化前    外观    雾状液体    无色透明液体
    粘度      5200cps      2400cps  
    混合比例      1:1  
    混合粘度      3500cps  
    固化条件      80℃/1hour+150℃/2~4hours  
    混合可用时间（25℃）      >8hours  
    密度（g/cm3）      1.03  
固化后    外观    无色透明
    硬度      >70A  
    拉伸强度（MPa）      9  
    断裂伸长率（%）      70  
    折射率，633nm      1.41  
    透光率（1mm）      ≥97%（400-800nm）  
    线性膨胀系数（100-150℃）（1/K）      2.50E-4  
    介电强度（KV/mm）      >25  


    体积电阻(Ω/cm)          >1.0*  10  15  
    K+（ppm）          <0.1  
    Na+（ppm）          <0.2  
    Cl-（ppm）          <0.5  
竞品    道康宁  EG6301      

　　　操作说明：
　　　1、点胶前对支架进行徹底清洗，将基板表面导致硅胶固化阻礙的物质清理后点胶。
　　　2、焊线后封装前支架进行150℃/3hr  烘烤（PPA  除湿及其他减少固化阻碍作用）。
　　　3、E-6601A/B  硅胶的A  组分与B  组分按重量比1:1  混合搅拌均匀，将混合好的胶放入真空机中抽真空脱泡。
　　　4、把抽真空后的胶装进注射器内再次抽真空，取出直接使用。未使用的胶放入洁净密闭容器中，置于工作台上方便取用。
　　　5、使用针筒或设定自动点胶机点胶。
　　　6、注完胶放入80℃烤箱烘烤60min  ，然后集中置于150℃烤箱再长烤180min，  便可完全固化。
　　　储存条件：室温下避光存放于阴凉干燥处。
　　　保质期：在上述条件下保质期为6  个月，保质期后经检验各项技术指标仍合格可继续使用。
　　　包装规格：
　　　A  组分：0.5kg/桶；1kg/桶
　　　B  组分：0.5kg/桶；1kg/桶
　　　注意事项：
　　　1、贮存于阴凉处，贮存期为6  个月。粘度会随时间而逐渐增加。
　　　2、此类产品属非危险品，可按一般化学品运输。
　　　3、A、B  组分均须密封保存，开封后未使用完仍须盖封，避免接触空气中的湿气。
　　　4、E-6601A/B  为加成型有机硅弹性体，须避免接触N、P、S、炔与二烯及铅、锡、镉、汞及重金属，以防造成硬化不完全或不能硬化的情况，被灌封的表面在灌封前必须加以清洁。
　　　5、硅胶的操作方式不一样，会衍生全然不同的结果，如汽泡、隔层、脱胶、裂胶等现象，请避免造成的因素，或咨询相关人员。
　　　6、抽真空的设备最好为一开放系统，且不要与环氧树脂混用，以免造成固化阻礙，最理想的是设立一个有机硅胶专用的生产线。
　　　7、需要使用硅胶专用的搅拌容器及搅拌棒，避免戴橡胶手套去接触硅胶。
　　　8、因有机硅不易除泡的缘故，注胶时卷入的气体或间隙时段差产生气泡时，请从室温开始阶段升温加热以帮助排泡。
　　　9、粘结情况不良，常为胶体未完全硫化，与被粘接物尚未形成有效贴合，可适当调高温度或者延长烘烤时间，以提高粘接强度。