单组分，黑色，低温热固化改良型环氧树脂胶粘剂。产品适用于低温固化（80度12分钟），并能在极短的时间内在各种材料之间形成最佳粘接力。产品工作性能优良，居于较高的保管稳定性，适用于记忆卡、CCD/CMOS等装置。特别适用于需要低温固化的热敏感元件。

1，用于手机摄像头模组中镜头座和FPC之间的粘接

2，用于数码相机摄像头模组中镜头座和FPC之间的粘接

3，用于扫描仪摄像头模组中镜头座和FPC之间的粘接

注意：1，粘接部位需加热一定时间以便能达到可固化的温度。固化条件会因不同的装置而不同。

2.请于-5℃保存，防止高温；

3，产品在室温下放置2小时后才能开封进行使用；

3，避免皮肤直接接触。

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