高发热量微处理器、大功率器件等的散热介面材料（TIM1及TIM2）；
电源模块、移动通讯设备等的散热用途；
大功率LED背光模组的散热。
典型技术数据                                              LED基板散热胶
项目    测试结果
外观    灰色膏状物
导热系数  W/m.k    ≥3.5
热阻抗（℃-cm2/W，40psi）    0.082
体积电阻率  Ω.cm    ≥1.0×1014
油离度  (120℃,24h)    0.5%
胶层厚度（BLT，μm）    40
挥发份  (120℃,24h)    ≤1.0%
导热硅胶的导热下场是相对的，当然在柔性物质中它的导热性能较好，个体在0.6-1.5W/(m·K)规模内，大都性能可能会更高，LED基板散热胶肇庆皓明有机硅材料有限公司创建于2003年，专业从事有机硅材料的研发、生産、销售。工厂位于矿産资源丰富的肇庆市鼎湖区莲花镇开发区，占地面积35000平方米，主要产品有高温硫化硅橡胶（HTV）、单组份室温硫化硅橡胶（RTV-1硅酮胶）、双组份室温硫化硅橡胶（RTV-Ⅱ模具胶）以及炊具五金制品等。但都不超出2W/(m·K)。可延续独霸在-60～280℃且连结性能。而几近所有金属的导热系数，都远高于导热硅胶。导热胶是单组份、导热型、室温固化有机硅粘接密封胶。硅胶应用中的最大隐患就是在芯片热量高到一定程度的时候，会丧失粘性。虽然皓明硅胶在较高温度下不会丧失粘性，但使用时间长了，LED基板散热胶而散热片上的热量也不能及时排走，那硅胶“熔化”的可能性是相当大的。需多层涂胶时，需对原涂胶概况进行措置后再涂抹；在低于气温25℃时可适当延迟固化时刻，当气温低于15℃时，采获适当的热源进行加热（红外线、电炉等），但加热时不成以直接接触修补部位，切确独霸是热源离修补概况40cm以上,60～80℃连结2～3小时，LED基板散热胶