微处理器、芯片组、功率器件等电子元件的散热介面材料（TIM1及TIM2）；
各种家电制品、电源供应器、汽车等内部元件的散热用途；
LED的散热封装。
散热胶，导热胶，隔热胶
典型技术数据                                  
项目    测试结果
外观    浅灰色膏状物
导热系数  W/m.k    ≥2.7
热阻抗（℃-cm2/W，40psi）    0.096
体积电阻率  Ω.cm    ≥1.0×1012
油离度  (120℃,24h)    0.5%
胶层厚度（BLT，μm）    35
挥发份  (120℃,24h)    ≤1.0%散热胶，导热胶，隔热胶
又称：导热硅胶，导热硅橡胶，导热矽胶，导热矽利康。好粘导热胶存在超卓的抗冷热交变性能、耐老化性能和电绝缘性能。合用于微波通信、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各类微波器件的概况涂覆或整体灌封，此类硅材料对产生热的电子元件，散热胶，导热胶，隔热胶供给了极佳的导热下场。增进剂固化,丙烯酸酯.用于将变肇庆皓明有机硅材料有限公司创建于2003年，由台湾皓明企业有限公司和佛山森立有限公司（创立于1993年）共同创建，是一家专业从事有机硅及其相关应用的研发、生产与销售的合资企业。公司注重技术创新，于2012年建立了肇庆市首个有机硅工程技术研究开发中心。皓明硅胶主要用于中低档显卡散热片和主芯片的粘合（高档的产品一般是采用散热片加硅脂，然后用卡子将散热片固定在显卡基板上，但这样做会提高成本）。由于显卡芯片上不好固定散热片，而且显卡上的散热片一般也都比较小，所以采用硅胶粘合比较普遍；而CPU产生的热量一般远大于显示芯片，而且CPU的个头也比较大，所以都采用硅脂加散热片和扣具的形式。从这一点上大家也能看出来谁的导热效果更好一点了吧。压器,晶体管和其它发热元件粘接到印刷电路板组装件或散热器上。电熨斗底板散热用导热胶，变压器的导热和电子元件固定，接着与填充；导热胶庖代了散热胶，导热胶，隔热胶传统的卡片和螺钉毗连编制；导热胶现广泛独霸于财产生产中，并被泛博用户属称为：导热胶、导热硅胶、导热绝缘胶、导热材料、散热硅胶、LED导热硅胶等等。