LED发光二极管封装胶水  直插封装胶水
                                              HM-6402  A/B
产品说明：
HM-6402A/B由A剂和B剂组成，属于1.41折射率硅胶，特别适合LED集成封装，与PPA和金属支架粘结力强；红墨水测试性能优良，不渗透；膨胀系数小，能过回流焊（260℃），能通过冷热冲击200次以上测试，测试后，无脱离，无死灯现象。
技术参数：
        A    B
固化前    外观    无色透明液体    无色透明或雾白液体
    粘度    3000cps    5000cps
    混合比例    1:1
    混合粘度    4000cps
    固化条件    预固化：80℃/1hour
熟固化：150℃/2~4hours
    混合可用时间    >5hours
固化后    外观    透明
    硬度    62A
    折射率    1.41
使用指引：
1.A、B两组分按照质量比1：1使用，建议在干燥无尘环境中操作生产。
2.点胶前对支架进行徹底清洗，将基板表面导致硅胶固化阻礙的物质清理后点胶。LED发光二极管封装胶水  直插封装胶水
3.使用行星式重力搅拌机（自公转搅拌脱泡机）搅拌均匀即可点胶，或者在45℃下于  10mmHg的真空度下脱除气泡即可使用。
4.在注胶之前，请将支架在150℃下预热30分钟以上除潮，尽快在支架没有重新吸潮之前点胶。
5.注胶后应将LED支架放置真空箱于100mmHg的真空度下脱除气泡（大概5min），直至无气泡。
6.注完胶放入80℃烤箱烘烤1h，然后立刻升温100℃烘烤40min，接着集中置于150℃烤箱再长烤2~4h，便可完全固化。
7.未使用的胶放入洁净密闭容器中，置于工作台上方便取用。
注意事项：
1.HM-6402A/B为加成型有机硅弹性体，须避免接触N、P、S、炔与二烯及铅、锡、镉、汞及重金属，以防造成硬化不完全或不能硬化的情况，被灌封的表面在灌封前必须加以清洁。LED发光二极管封装胶水  直插封装胶水
2.硅胶的操作方式不一样，会衍生全然不同的结果，如汽泡、隔层、脱胶、裂胶等现象，请避免造成的因素，或咨询相关人员。
3.抽真空的设备最好为一开放系统，且不要与环氧树脂混用，以免造成固化阻礙，最理想的是设立一个有机硅胶专用的生产线。
4.需要使用硅胶专用的搅拌容器及搅拌棒，避免戴橡胶手套去接触硅胶。
5.因有机硅不易除泡的缘故，注胶时卷入的气体或间隙时段差产生气泡时，请从室温开始阶段升温加热以帮助排泡。
6.粘结情况不良，常为胶体未完全硫化，与被粘接物尚未形成有效贴合，可适当调高温度或者延长烘烤时间，以提高粘接强度。
7.由于使用我们产品的条件和方法不是我们所能控制的，本技术资料不应作为用户进行试验的替代。如果对某一种基材或材料是否会抑制固化存在疑问，建议先做一个小规模相容性测试来确定某一种特定应用的合适性或者咨询本公司技术人员以获得帮助。LED发光二极管封装胶水  直插封装胶水
储存及运输：
1.室温下避光存放于阴凉干燥处，保质期为6个月，保质期后经检验各项技术指标仍合格可继续使用。
2.此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
3.胶体的A、B组分均须密封保存，小心在运输过程中泄漏。
包装规格：
A组分：0.5kg/桶；5kg/桶
B组分：0.5kg/桶；5kg/桶

封装材料有荧光粉、固晶材料，封装胶、支架材料等。荧光粉重要用纳米级的荧光粉。纳米荧光粉连系芯片级封装，可前进发光效率以及更靠得住的比任性。作为新封装技术产品，倒装无金线芯片级光源完全没有因金线虚焊或接触不良引起的不亮、闪烁、光衰大等问题。相比于传统封装工艺，芯片级光源的封装密度增加了16倍,封装体积却缩小了85%,灯具设计空间更大。随着LED照明市场的需求量逐渐放大，LED发光二极管封装胶水  直插封装胶水人口红利的逐渐消失，传统人工生产模式的LED照明企业将面临发展瓶颈，智能化生产制造将是未来发展趋势。引进LED自动化生产线，可以有效解决企业在确保产品品质的同时进一步降低生产成本，提升产品竞争力，更容易赢得客户认可。能够实现大功率倒装芯片、集成芯片，以及无金线封装LED芯片级光源、模组光源、光引擎生产的制造企业