大功率LED贴片封装硅胶
HM-6402L  A/B
产品说明：
HM-6402L  A/B由A剂和B剂组成，属于1.41折射率硅胶，特别适合于玉米灯灌封，产品透明度高、排泡性好，固化周期短、脱模性好、耐高低温效果好。
技术参数：
        A    B
固化前    外观    无色透明液体    无色透明液体
    粘度    1200cps    6000cps
    混合比例    1:1
    混合粘度    3500cps
    固化条件    80℃/30分钟+150℃/30分钟
    混合可用时间    >5小时
固化后    外观    透明
    硬度    60A
    折射率    1.41
使用指引：
1.A、B两组分按照质量比1：1使用，建议在干燥无尘环境中操作生产。
2.使用行星式重力搅拌机（自公转搅拌脱泡机）搅拌均匀即可点胶，或者在室温下于  100Pa的真空度下脱除气泡即可使用。大功率LED贴片封装硅胶
3.点胶前对模具喷上脱模剂，在注胶之前，请将玉米灯在150℃下预热30分钟以上除潮，尽快在玉米灯没有重新吸潮之前点胶。
4.注胶后应将样品放置室温下30分钟，直至无气泡。
5.放入80℃烤箱烘烤30分钟，然后立刻升温150℃烘烤30分钟便可完全固化，然后离模。
6.未使用的胶放入洁净密闭容器中，置于工作台上方便取用。
注意事项：
1.HM-6402L  A/B为加成型硅胶，温度对固化速度影响很大，配胶时要注意机器的搅拌速度和时间，控制温度不要超过35℃。
2.HM-6402L  A/B为加成型有机硅弹性体，须避免接触N、P、S、炔与二烯及铅、锡、镉、汞及重金属，以防造成硬化不完全或不能硬化的情况，被灌封的表面在灌封前必须加以清洁。大功率LED贴片封装硅胶
3.硅胶的操作方式不一样，会衍生全然不同的结果，如汽泡、隔层、脱胶、裂胶等现象，请避免造成的因素，或咨询相关人员。
4.抽真空的设备最好为一开放系统，且不要与环氧树脂混用，以免造成固化阻礙，最理想的是设立一个有机硅胶专用的生产线。
5.需要使用硅胶专用的搅拌容器及搅拌棒，避免戴橡胶手套去接触硅胶。
6.因有机硅不易除泡的缘故，注胶时卷入的气体或间隙时段差产生气泡时，请从室温开始阶段升温加热以帮助排泡。
7.粘结情况不良，常为胶体未完全硫化，与被粘接物尚未形成有效贴合，可适当调高温度或者延长烘烤时间，以提高粘接强度。
8.由于使用我们产品的条件和方法不是我们所能控制的，本技术资料不应作为用户进行试验的替代。如果对某一种基材或材料是否会抑制固化存在疑问，建议先做一个小规模相容性测试来确定某一种特定应用的合适性或者咨询本公司技术人员以获得帮助。
储存及运输：
1.室温下避光存放于阴凉干燥处，保质期为6个月，保质期后经检验各项技术指标仍合格可继续使用。
2.此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
3.胶体的A、B组分均须密封保存，小心在运输过程中泄漏。大功率LED贴片封装硅胶
包装规格：
A组分：0.5kg/桶；3kg/桶
B组分：0.5kg/桶；3kg/桶

作为国内成熟应用倒装焊接技术的大功率高亮度LED集成芯片领导品牌，晶科电子的产品被广泛用于道路照明、商业照明、建筑照明、汽车照明、城市照明、装饰照明、特种照明及各种背光源等领域。LED  封装结构（1）COB（集成封装）：多功能、简化应用工艺，可调光、无电源；结合倒装多芯片集成。（2）CSP（芯片级封装）：基于倒装芯片发展起来的小型化，COB芯片级封装不仅导电而且导热，还要有更好的散热支架。（3）COF（柔性封装结构）：特殊应用产品、便于设计、应用具有一定的局限性。大功率LED贴片封装硅胶L  E  D  灯只有在良好的散热设计下，产品才能稳定兼顾发光效率及品质，进而减少热衰减及提升产品与周边元件的寿命。