超高性价比LED用有机导热粘接硅胶
HM-714导热硅脂（散热膏）
概        述
      本品是导热填料分散在有机聚硅氧烷中形成的稳定复合物，是作为常规散热用途的热介面材料。本品能充分填充散热界面的微细空隙，降低界面的接触热阻，有效地提升发热元器件的散热效能。
一、产品特性                                            
?卓越的导热性能，适合高端散热应用；
◆    涂抹性滑顺，附着性优良，使用方便；无溶剂体系，低挥发性有机物；
◆    高稳定性，可在－30℃～180℃下长期使用，不易干固；
?安全无毒，无腐蚀性，符合RoHS环保要求。
二、主要用途                                              
◆    高发热量微处理器、大功率器件等的散热介面材料（TIM1及TIM2）；
◆    电源模块、移动通讯设备等的散热用途；
◆    大功率LED背光模组的散热。
三、典型技术数据                                              
项目    测试结果
外观    灰色膏状物
导热系数  W/m.k    ≥3.5
热阻抗（℃-cm2/W，40psi）    0.082
体积电阻率  Ω.cm    ≥1.0×1014
油离度  (120℃,24h)    0.5%
胶层厚度（BLT，μm）    40
挥发份  (120℃,24h)    ≤1.0%
四、包装,储存及使用注意事项                
?包装形式:1KG/罐。
?储存在阴凉及干燥处，在未开封及密封良好的状态下可保存12个月。
?储存期间，少量硅油可能会析出，此为正常状况，并不影响使用效能。如有必要，应搅拌均匀后使用。
五、使用指导                
建议对所有接触表面用溶剂（异丙醇等）彻底清洁后再涂抹硅脂。可以直接涂覆在散热介面上，适当轻压以使硅脂能更好地填充界面的微细空隙。必要时可对硅脂稍稍加热（40℃～50℃）降低粘度，以获得更薄的胶层厚度。
涂胶：修补剂是由A、B双组份组成，皓明，一个有机硅行业的领先者，真正的出色之处在于对行业技术的创新与突破，对自身技术的最苟刻要求，源自爲全球消费者提供节能环保，安全可靠产品的目标!皓明视每一个成功爲起点，永远超越平凡！独霸时残暴按规定的配合比将主剂A和固化剂B充实同化至色采均匀一致，并在规定的可独霸时刻内用完，余胶不成再用；将同化好的修补剂涂抹在经措置过的基体概况，涂抹时独霸力均匀，几次再三按压，保障材料与基体概况充实接触，以达到最好下场。并存在超卓的防潮、抗震、耐电晕、抗漏电性能和耐化学介质性能。所以导热硅的独霸是越薄越好，能涂抹0.1-0.5毫米厚的导热硅胶来弥补空位，下场要比1毫米厚的硅胶片好很多。硅胶的种类比较多，颜色也不一样，但是有一个特点就是：低温下凝固（固态），高温溶解（粘稠液态），具有导热性。通常一些散热块底部都有一些导热硅胶他们的工作原理：第一次使用的时候导热硅胶被CPU高温熔化然后均匀粘合CPU和散热块，由于散热块紧密接触CPU以后，在散热块的作用下温度很快降下来，于是CPU就和散热块通过导热硅胶紧密地联结起来了。  但和水泥的1.5W/(m·K)就没有上风了。如：晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机甲等。概况措置：  除去基体概况松动物质，采用喷砂、电砂轮。