LS-D导热系列产品是呈膏状的高效导热散热产品，在电子组件和散热片之间起填充作用，能使接触表面充分润湿，让其表面形成一个热阻非常低的接口，热量散发效率比其它同类散热产品要优越许多。
导热硅脂特性:
　一种类似导热界面材料的粘胶,常温不会干燥;
　是热传导化学物质,可以最大阴限度为半导体块和散热器之间的热传导;
　具有卓越的电绝缘,长时间暴露在高温环境下也不会固化硬化;
　环保、无毒、无腐蚀！
导热硅脂应用:
　半导体块和散热器散热片这间
　电源电阻器与底座之间,
温度调节器与装配表面,
热电冷却装置等
　高性能中央处理器及显卡处理器
　自动化操作和丝网印刷
导热硅脂该如何涂抹：
　　导热硅脂应该怎么涂抹，还没有一个非常标准的说法，但是有条准则，涂抹的关键在于要均匀、无气泡、无杂质、尽可能薄。

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