一、产品特点
?    高透光性以及高硬度
?    优异的电气绝缘性和良好的密封性
?    优异的抗热老化性能以及可见光范围内穿透性能，可在-50℃～200℃范围内长期使用。
?    与金属以及塑料（特别是PPA）良好的粘接性能。  
二、用途
适合大功率molding封装
三、技术参数
特征    性能指标    A    B
固化前    外观    无色透明液体    无色透明液体
    粘度（cps  厘泊）    5300    1500
    密度（g/cm3）    1.03    1.03
推荐
工艺    混合比例（重量比）    100：100
    混合后粘度(25℃,cps)    3400
    室温可使用时间    360  min
    推荐固化条件    90℃/30min  +  150℃/2  Hr
固化后    比重(25℃)    1.01
    硬度shore－A    70-75
    延伸率（%）    80
    针入度（1/10mm）    /
    折光率    1.43
    透光率    ≥95%
三、使用注意
?    固化条件：        初步烘烤：90℃*30分钟        长烤：150℃*2  小时
?    PPA容易吸湿，生产时容易产生气泡，因此，封装前必须将支架进行除湿处理，150℃*1小时，烤后再封装。
四、使用工艺
1、将等量的B组份加入等量的A组份中，使用玻璃棒或者其他工具搅拌均匀。
2、抽真空，在-0.090MPA的真空中真空脱泡15-20分钟，排尽气泡后注胶。
3、加温固化。（需在可使用时间范围内使用，避免配好的胶料浪费）