大功率LED，集成电路用导电银胶，导电胶

*            双/单液型,  含银环氧树脂

*                  同时提供黏接,  导电及导热
?                    特性要求
*                  粘合芯片于电子线路版上
*                  收缩率低
*                  施胶性能优良不拉丝
*                  快速固化,  无气泡
*                  CTE  跟芯片及基材配合
  
      CB-813  环氧型导电型银胶是采用微细型共晶颗粒状银粉等原料所制造而成，产品有着快速固化，单液型，低粘度，高强度，具有优异的导电性、导热性，耐热性佳等特性。产品使用方便，使用温度范围一般为：-60℃-+175℃，短时温度达到350℃，主要适用于塑料封装的集成电路，中小功率晶体管，发光二极管的装片，石英振谐器，PTC陶瓷发热组件的粘接等。