供应有机硅散热胶，散热膏，CPU与散热器填导热密封胶
 
产品特点： 本产品导热系数高达到0.8-1.8W/mK；在300℃条件下不硬化，也不流淌，耐温性好；油离度指标为：200℃，8小时的条件下析油值≤2.0%。本产品完全符合国际SGS的各项指标要求。
功效及用途：
 1.用作电子元器件的热传递介质。
 2.CPU与散热器填隙及热传导。
 3.大功率三极管与铝、铜基材接触的缝隙处的填充。
 4.可控硅元件二极管与铝、铜基材接触的缝隙处的填充。
5.降低各类发热元件的工作温度。
 本产品的贮存期为1年（25℃以下）。 此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
 供货地点：深圳,广东,广州,东莞,中山,顺德，阳江,珠海,海南,惠州,汕头,南宁,福建,厦门,石狮,福州,浙江,杭州，台州,宁波,慈溪,义乌,江西,南昌,湖南,长沙,重庆,四川,成都,陕西,西安,北京,天津,河北,石家庄, 哈尔滨，大连，山东,济南,青岛,威海，河南，郑州，湖北，武汉，安徽，芜湖，江苏，无锡，常州，南京，南通，上海，苏州等等。
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