大粒径硅溶胶
一、产品用途
      1.抛光：制备CMP抛光液，用于硅片、硬盘、宝石、液晶玻璃、镜头、金属等表面抛光。
      2.其它：催化剂载体、数码油墨、介孔材料、特种涂层等。
二、产品特点
      1.硅溶胶粒径控制精确，球形颗粒，结构密实。
      2.纯度高，金属离子含量低。
      3.特殊净化处理，稳定期长。
三、性能指标
  型号及标准            LS30        LS50        LS60        LS80              LS100          LS140
  粒径（nm)            20-40      40-60      60-80      80-100          100-120      140-160
  SiO2含量                                                    20-50%  
  Na2O含量                                                  ≤0.3%
  分散介质                                                      水  
  PH值                                                          2-11可调
  分散状态